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晶圆厂和芯片厂的区别
来源:互联网   发表时间:2022/3/15 4:30:00  浏览次数:
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晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。


晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序,每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。
芯片厂主要是通过流水线加工芯片,并进行设备组装。

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