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5G带来新需求 3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用
来源:互联网   发表时间:2021/8/30 17:18:00  浏览次数:
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导语:为满足5G高频、高速通讯需求,电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失,且重量最好能更轻量化,成本亦不能太高。

  为满足5G高频、高速通讯需求,电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失,且重量最好能更轻量化,成本亦不能太高。为满足市场需求,3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色,是一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料。

  原本被广泛用在消费产品跟包装材料上的中空玻璃珠,因具有优异的高频特性与低成本、轻量化特性,在5G设备所使用的PCB、CCL市场上大有斩获。

  3M中空玻璃球系列产品诞生至今已有半个多世纪,其优质特性被广泛应用于消费产品、电子产品、包装、运动用品等。但3M先进材料产品部总裁Brian Meyer表示,该公司从来没有因为某款材料既有的应用方式而画地自限,中空玻璃球的革新应用就是最佳实证。作为树脂填料,新的中空玻璃球材料可以明显提升高频讯号传输速度,同时减少讯号传输时的损耗。这些特性正好与5G通讯的需求十分契合,故该材料已经被世界各地的5G铜箔基板(CCL)和印刷电路板制造商所采用。

  3M全球玻璃微球实验室经理Andrew D'Souza指出,目前3M中空玻璃球产品可适用于6GHz以下的讯号频段,但3M的脚步会继续向前迈进,希望让中空玻璃球产品将朝毫米波频段发展。

  3M台湾汽车暨电子事业群总经理尹国忠则表示,3M中空玻璃球除了传统的减重、隔热应用以外,近年来也开发出新产品往5G散热应用发展。为因应加速台湾5G基础建设计画,在台湾我们也正与CCL製造商合作,并且成功开发出符合5G传输需求的散热产品,期待用科技改善生活的精神,为5G发展与基础建设带来更大助益与更多可能性。

  中空玻璃球的轻量化、低讯号损失与低成本特性,正好能解决5G应用普及所面临的挑战。为达成更好的网路覆盖及降低讯号延迟,5G网路需使用大量微型基地台。因此,即便是基地台设备,对产品的尺寸、重量也有很高的要求,轻盈、小粒径的填料,成为选择微基站架设材料的新指标。3M中空玻璃球具有轻量化的特性,其体积与同重量的传统固体矿物填料,相比可高出约20倍。就单位体积的成本而言,3M中空玻璃球在许多应用中降低成本、增加效能的能力不容小觑。其独特轻量化的特质,协助铜箔基板设计人员打造出光滑、轻量化的5G铜箔基板,进而产出5G无线通讯使用的印刷电路板;另外5G相关的通讯产品,也将3M中空玻璃球纳入于製程中,例如基站组件、天线罩,甚至手机外壳。

  如何克服高频通讯的讯号损失和干扰,始终是印刷电路板生产中的重要挑战,且由于5G的讯号频率更高,使得这一难题更加明显。3M中空玻璃球作为树脂填料,有利于工程师精淮掌握铜箔基板的导电特性,降低高频率讯号下的传输损耗,并大幅提升通讯传播的可靠性。在现有的材料中,3M中空玻璃球是具有最低介电常数的填料之一。

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