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如何解决智能机器人主板散热问题
来源:中国数控机床网   发表时间:2021/8/20 10:26:00  浏览次数:
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随着“新基建”快进键的按下,得益于5G网络、大数据和人工智能算法等技术的支持,机器人正迎来一轮新的发展。智能家居机器人、无人配送机器人、智能指引机器人等等,一系列贴近日常生活的机器人成为令人瞩目的新宠。虽然远不及科幻故事中虚构的拟人机器,但真实的机器人已在智能生产的重要环节取代人工,成为有效率的生产方式。

  目前投入市场的智能机器人以实现具体功能为主,涉及智能识别和交互的机器人通常以接入AI算法芯片实现。在机器人主板上会有传感器和处理芯片,使用过程中会产生大量的热量,若不及时将热量散发,设备会持续升温,很容易造成器件过热损坏。

  与大多数电子产品一样,机器人也需要通过散热来保持稳定的运行,其主板控制器结构上会根据发热源位置装配散热器,中间就需要导热界面材料来传导热量, 我们推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部,和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500导热硅胶片,导热系数为2.6W/mk,是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片,可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料,能减少接触热阻,以提高导热效率。

  软性导热硅胶片材料的特性决定了其具有良好的填充效果,特别是采取一定的压缩量使用可以使得热阻更小,导热效果更好。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果以及减震效果,而且导热硅胶片的使用十分方便,不易损耗,便于散热模组的安装。

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