由参议院财政委员会主席 Ron Wyden 和小组最高共和党参议员 Mike Crapo 以及参议员 Mark Warner、Debbie Stabenow、John Cornyn 和 Steve Daines 共同发起的提案将为国内半导体制造业提供“合理、有针对性的激励措施”。他们在一份声明中说。

　　该集团没有立即提供该措施的成本估算，这是在最近提议的半导体资金之上。上周，参议院批准了 520 亿美元用于半导体和电信设备的生产和研究。其中包括 20 亿美元专门用于汽车制造商使用的芯片，这些芯片已经出现严重短缺并大幅减产。众议院仍必须就该措施采取行动。

参议员们表示，在海外生产半导体的成本差异高达 70% 来自外国补贴。

　　Wyden说：“美国不能允许外国政府继续吸引公司在海外进行制造，这增加了我们经济的风险，并使美国工人失去了高薪工作。”

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月表示，这笔资金可能会导致在美国新建 7 到 10 家半导体工厂。

　　Raimondo 预计政府资金将在芯片生产和研究方面产生“超过 1500 亿美元”的投资——包括来自州和联邦政府以及私营部门公司的捐款。

　　税收抵免可能有利于台积电(TSMC)，该公司正在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的半导体工厂，荷兰芯片制造商 NXP Semiconductors NV 以及英特尔公司和美光科技公司等美国公司。

　　半导体行业协会对该提议表示赞赏，称其将“加强国内芯片生产和研究，这对美国创造就业、国防、基础设施和半导体供应链至关重要。”

　　Qorvo 总裁兼首席执行官兼 2021 SIA 董事会主席 Bob Bruggeworth 说，半导体是推动美国经济、国家安全和关键基础设施发展的技术的基础，上周参议院批准在 USICA 为国内芯片生产和创新提供资金标志着向前迈出了重要的一步，而 FABS 法案将以此为基础，帮助确保美国能够满足强劲的全球半导体需求并保持在关键技术方面的领先地位。我们赞扬 Sens. Wyden、Crapo 和其他参议院共同提案国的两党小组及时引入这项立法。我们希望通过增加高级研究学分来加强该法案，以确保美国在半导体设计和制造方面处于全球领先地位。我们呼吁国会迅速通过这项立法。

　　根据 SIA 和波士顿咨询集团 (BCG) 的一份报告，美国在全球半导体制造能力中的份额 已从 1990 年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供了大量补贴，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。

　　此外，联邦对半导体研究的投资一直持平占 GDP 的比重，而其他国家政府在研究计划上进行了大量投资，以加强自己的半导体能力，而美国现有的研发税收激励措施落后于其他国家。此外， 根据 SIA-BCG 的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞 ，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。

　　认识到半导体在美国未来发挥的关键作用，国会于 1 月颁布了 CHIPS for America 法案，作为 2021 财年国防授权法案 (NDAA) 的一部分。法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。

　　为了补充 CHIPS 法案授权的联邦制造赠款和研究投资，SIA 还呼吁国会领导人为半导体制造和研究制定投资税收抵免。需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新。

　　硅晶圆明后年恐大缺货

　　全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶、合晶等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。

　　新冠肺炎疫情加速数字转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5G智能手机市场渗透率快速拉升，电动车及先进驾驶辅助系统(ADAS)等车用电子成为新车款主流，不仅带动晶圆代工厂及IDM厂产能利用率全线满载，记忆体厂亦全产能投片。

　　今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升，不仅12吋矽晶圆已供给吃紧，6吋及8吋硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限，在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看，业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。

　　为了巩固及确保硅晶圆供给，全球半导体大厂已开始大动作抢产能，第二季以来积极要求与硅晶圆厂签订长约，环球晶、合晶等业者陆续获得国际半导体大厂长约订单，同时取得客户预付款，可望展开扩产计划以因应未来两年的强劲需求。再者，因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。

　　有望重回2017 年荣景?

　　硅晶圆自去年底伴随半导体、汽车加上记忆体都走向复苏上升轨道，今年以来所有尺寸都呈现满载的火热表现，据各大硅晶圆厂预测，供不应求持续，2021~2023 年都是正向循环，供给并未有显著开出，但需求却是上升趋势，客户也担心未来供料不足而拟先签长约，市况有机会重回2017 年荣景吗?

　　以目前市况来说，环球晶即表示，今年就是所有厂所有尺寸都满载，价格部分，长约LTA不会因市场改变价格，其他非长约的产能就看市场供需决定价格，但目前看来，订单能见度愈来愈长，供货lead time也拉长，若供不应求市场价格就跟着调涨。

　　目前情况有点像2016~2017年，供应商产能都满，需求又看好，客户也担心产能不足所以愈来愈有意愿谈长约，锁住供应商长期稳定的供料承诺，如果需要硅晶圆厂扩产，就需要长约LTA及预付款prepayment等承诺，且以目前产能来看，长约客户比重拉高，也就是可供应到现货市场的比例就会愈来愈多，未来若有长约的客户若要新产能，需看市价决定。

　　不过营运策略，岛内硅晶圆厂也各有不同，环球晶因规模、产能大，所以较偏向与客户有长期合作关系，避免产业高低循环时的风险;台胜科今年以来长约比重虽也有提高，但并不以提高长约覆盖率为目标，以目前来看，现货市场价格更诱人;至于合晶，维持与客户一季谈一次价格，今年以来价格是向上走势。

　　至于目前供不应求，普遍看来是2021~2022年是缺货，2022年缺货的情况会更甚2021年，最快2023年会舒缓。

　　至于供给面，未有厂商明确表示要建新厂，都还在「考虑」或「评估」阶段，但若未来市场的需求没反转消失，目前供应量肯定不够，惟盖新厂也需要2年时间，所以短期2年内供给不足仍无解。

　　文章来源： 路透社，工商时报