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再补一空白:首台半导体激光隐形晶圆切割机面世
来源:中国数控机床网   发表时间:2020/5/20 19:50:00  浏览次数:
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5月19日人民网消息,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,该产品在关键性能参数上处于国际领先水平,弥补了我国在此领域的空白。

晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域,日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的芯片工艺制程中,采用传统晶圆切割技术对晶圆进行封装时,容易导致晶体破碎;而激光隐形切割是在内部晶格上进行切割,不会在晶圆表面留下切割痕迹,从而避免晶圆损伤。

据了解,郑州轨道交通信息技术研究院成立于2017年,致力于自主安全工业控制器、高端装备制造、新一代信息技术的研发与突破,旗下共有轨道交通综合管理技术、自主可控工业控制器技术、大数据与信息安全技术、智能装备与机器人技术、集成电路设计技术服务五个公共技术研发服务平台。

2018年和2019年上半年,轨道交通研究院分别实现营业收入0元、10.91万元,净利润分别为586.28万元、-816.42万元。

2019年12月,中国长城以9800.96万元100%控股郑州轨道交通信息技术研究院;加上该年度8月所收购的中国电子下属中国振华电子集团有限公司及华大半导体有限公司所持天津飞腾信息技术有限公司共计35%股权,中国长城有意提升其信息化生态体系的整体实力和核心竞争力。

此次轨道交通研究院和河南通用智能装备有限公司联合研发的半导体激光隐形晶圆切割机采用特殊材料、特殊结构设计,加上特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/s,效率远高于国外设备。

该设备配备了匹配单晶硅光谱特性的激光器、灵活可调的感光芯片相机+镜头、支持实时确认和优化的同轴影像系统,可大幅提升芯片生产制造的质量、效率和效益,将能很好满足我国半导体产业的生产需求以及核心技术的自主可控要求,降低我国在核心装备领域对国际的依赖。

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