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半导体整并不停歇 传TDK洽购InvenSense
来源:中国数控机床网   发表时间:2016/12/12 20:52:00  浏览次数:
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  中国数控机床网讯: 半导体行业整并不停歇,继7月软银以320亿美元收购ARM、10月高通以470亿美元收购恩智浦、11月西门子以45亿美元收购Mentor后,近日又传出日本电子零部件制造商TDK公司正在与美国传感器供应商InvenSense公司洽谈收购事宜。据悉,TDK开出的收购价是12美金每股,收购总价约为11.3亿美金。

  InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器,如6轴惯性测量单元(IMU)、9轴组合传感器等,其主要竞争对手是博世和意法半导体。

  TDK 本身已是一家智能机零部件大厂,InvenSense则是陀螺仪设计商、可帮助智能机执行“精灵宝可梦”等增强现实游戏。

  今年早些时候,就有InvenSense考虑出售的消息传出,10月份时有报道称,美国半导体公司InvenSense研究整间出售的可能性。该公司的感应器产品主要供应苹果iPhone与三星智能手机。消息人士指出,InvenSense最终可能决定不会整间出售。

  为什么说InvenSense可能是一个很好的收购目标,当然是有理由的。该公司不仅为世界上一些顶级智能手机供应领先的(MEMS)传感器,它在新市场中的机会也正在不断扩大。

  但随着移动市场的放缓,它最近也在泥潭中挣扎。该公司2017年第一财季的营收同比去年下降了43%,在过去12个月中,公司股价也下跌了40%。

  对于任何希望将InvenSense收入麾下的公司而言,好坏参半,有优势也有缺陷都需要考虑。

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