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恩智浦多项突破性成果闪耀 MWC2016

来源: 发表时间:2016/3/1 23:40:00 浏览次数:
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恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）在近日于西班牙巴塞罗那举办的 2016 世界移动通信大会（Mobile World Congress）上，携手高通、诺基亚等合作伙伴发布多项针对 NFC 移动支付和 5G 网络的合作成果，全面展示最前瞻的创新技术、产品和解决方案，充分彰显了其在移动安全互联领域的强大技术实力和产业推动能力。

恩智浦与高通深化基于骁龙芯片的合作

恩智浦与高通子公司“高通技术公司（Qualcomm Technologies）” 宣布合作，将恩智浦业界领先的 NFC 和 eSE 解决方案，与高通骁龙 800、600、400 和 200 处理器平台进行集成。这一端到端解决方案将令基于高通骁龙芯片的手机具备预先验证的移动支付功能。

恩智浦和高通技术公司去年宣布启动战略合作，共同致力于加快 NFC 及安全元件在移动设备、可穿戴设备、物联网设备中的应用。目前高通技术公司已经在参考设计中预先集成了 NFC 和 eSE，方便 OEM 厂商的功能设计与集成。此次两家公司进一步深化合作，将进一步缩短移动设备制造商的产品上市时间，满足众多消费类电子产品对移动支付应用的需求。此外，双方将着力推动这一高拓展性的移动支付解决方案在中国十大城市的部署。

恩智浦宣布 Fast-Track 5G 战略计划

恩智浦在本届 MWC 大会上宣布对第五代移动通信技术（5G）实行战略部署，推出覆盖全频率和功率谱的业内针对 5G 基础设施开发的最全面的系统级网络解决方案。

恩智浦通过与飞思卡尔的合并完善了公司的技术和产品线，能够满足 5G 系统的所有需求，提供符合 5G 网络带宽、线性度、电源效率和小型化要求的解决方案，实现包括高品质视频播放、多设备连接、实时通信、任意环境下的低延时监控等众多功能。

恩智浦特有的广泛射频处理能力能够涵盖 5G 系统所需要的低、中、超高频率和功率要求。处理器方面，恩智浦将其矢量信号处理架构（VSPA）应用于可扩展设备，可完美适应 5G 系统对灵活性的要求。恩智浦的基带、射频、天线处理、射频前端等各类解决方案和软件能确保 5G 系统的顺畅运行。

恩智浦与诺基亚贝尔实验室共同展示业界首款 5G 无线和有线融合的接入设备

恩智浦与诺基亚贝尔实验室在 MWC 上共同展示了业界首款可支持无线和有线两种接入方式的通用接入设备。该设备能够通过一台调制解调器，同时支持有线（线缆，DSL）和无线（LTE，5G）标准。

两家企业于去年宣布开始在该领域的合作。本次展示的合作成果比预计时间提前了一年。这款可配置设备，提供颠覆性的接入技术，能够在单个恩智浦架构中同时支持高速有线和 5G 无线处理功能，将加速并简化服务提供商的下一代网络部署，进而大幅降低资本支出和运营成本。

MIFARE4Mobile 行业联盟发布第十二项移动售票认证产品

在本届MWC 上，MIFARE4Mobile® 行业联盟宣布了第 12 项获得 MIFARE4Mobile 2.1.1 认证的市售产品。该项认证能够帮助交通运营商降低服务难度，通过统一标准、多家供货的方式，为用户提供设计选择空间：交通运营商能够自由选择获得认证的产品，并确保其用户在所有 MIFARE 交通网络中均可使用智能手机的 NFC 支付功能。

MIFARE4Mobile 技术最初由恩智浦开发，用于为 NFC 移动设备提供公交票务、门禁管理、积分管理等基于 MIFARE 的各项服务。MIFARE4Mobile 行业联盟由包括恩智浦在内的众多业内领军企业组成。

作为全球领先的安全连结解决方案供应商，恩智浦在本次 MWC 上发布的多项创新成果为未来 5G 网络和移动支付生态圈的发展提供了强大的技术保障。中国是恩智浦最为重要的市场和投资地。恩智浦仍将进一步提升中国本土的产品与服务水平，深化与国内半导体行业和相关产业的合作，持续为中国市场引进分享国际先进的技术、经验和资源，支持中国相关行业生态系统的健康发展和创新升级。

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