通发激光研发TFL-30TS激光锡焊机,专用于智能手机摄像头精密激光锡焊,柔性电路板锡焊,配置CCD视觉定位,自动锡膏射出,高速XY工作台,进口半导体激光器加温,进行精密锡焊。
技术参数
型号
TFL-30TS
激光波长
808nm±8nm
光纤终端输出功率
30W±6W
光纤接头
SMA905
光纤直径
400um、600um
数值孔径
0.22
额定功率
500VA
指示激光
635nm±6nm,5mW